industrial pick and place robot
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高速 高精度 デルタ ロボット テーピング マシン
テーピング用の高速デルタロボットは、高精度、稼働率 99.9% を実現し、0.5 ~ 50 mm のワークピースを処理します。 AI ビジョン、3 分でのツール変更、2 時間での導入を特徴とし、効率的で柔軟なパッケージング自動化を実現します。
高精度・高速デルタロボットテーピングマシン,AIビジョン強化とマルチシナリオ互換性
AI ビジョンを備えた高速デルタ ロボット テーピング マシンで、小型部品 (0.5 ~ 50 mm) を 24 時間 365 日正確に処理できます。 40% 高速化されたサイクル、3 分間のツール交換、IoT 予知メンテナンス、プラグ アンド プレイ統合が特徴です。モジュラー設計により、24 時間年中無休のグローバルなサポートにより長期的なコスト効率が保証されます。
高精度 0.1-0.02mm ガントリーロボット 柔軟な給餌機能とPLC制御 XYZモジュール
フレキシブルな供給機能を備えた自動ピックアンドプレイス用ガントリーロボット。ペイロード0.5kg、精度0.1~0.02mm、耐荷重95kgの堅牢な構造が特徴です。ビジョンシステムと高精度XYZモジュールを搭載しており、3C、チップ、食品、ハードウェア業界に最適です。さまざまな生産ラインのニーズに対応するコンパクトなガントリーモデルを提供します。
高精度XYZモジュールロボット 0.5KGのペイロードと95KGのミニチュア部品処理のための頑丈な構造
精度0.1~0.02mm、可搬質量0.5kg、堅牢構造95kgの高精度XYZモジュールロボット。 3C、チップ、食品、ハードウェア業界における自動仕分け/配置のための PLC 制御、ビジョン システム、モーター駆動機構を備えています。柔軟な統合に利用できる複数のモデル。
3C電子機器の分類,配置,配置,組み立てのためのコンパクト高速3軸デルタロボット
自動ピッキング、自動配置を実現する高効率パラレルロボット。柔軟なモジュール構造、正確な視覚的位置決め、低エネルギー消費が特徴です。デバッグとメンテナンスが簡単で、多様な生産ラインに適合し、3C 製品に広く適用されています。
3C電子機器の分類と組み立てのための ±0.05mm精度でコンパクトな高速3軸デルタロボット
自動ピッキング、自動配置を実現する高効率パラレルロボット。柔軟なモジュール構造、正確な視覚的位置決め、低エネルギー消費が特徴です。デバッグとメンテナンスが簡単で、多様な生産ラインに適合し、3C 製品に広く適用されています。
イーサネットインターフェイス 半導体生産における優雅な処理のために多軸振動の柔軟な振動式フィッダー
壊れやすい部品を優しく高速で取り扱うための、多軸振動を備えたイーサネット振動フィーダ。素早い切り替え、コンパクトな設計、堅牢なボイスコイル技術により、3C、半導体、自動組立ラインの信頼性が保証されます。
素早い切り替えと精密部品への優しいハンドリングを備えた多軸振動フレキシブルフィーダ
穏やかな柔軟なフィーダーが壊れやすい部品を傷つけるのを防ぎます。多軸振動により、高速で信頼性の高い送りが保証されます。素早い段取り替えで小ロット生産にも対応します。 24V 電源、2kg 容量、産業用通信インターフェースを備えたコンパクトな設計。