part feeding systems
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半導体加工における小型部品の自動供給向け AI ビジョンを搭載した軽量高精度デルタ ロボット
軽量デルタロボット: ペイロード 0.3kg、精度 ±0.05mm、速度 4500 個/h。 AI ビジョン分類、マルチマテリアル互換性、プラグアンドプレイセットアップ。半導体およびエレクトロニクス供給のためのコスト効率の高い自動化。
AI ビジョンを備えた高精度デルタ ロボットにより、半導体およびゴムプラスチック業界での高速サイクル タイムの柔軟な供給を実現
±0.05mmの精度とAIビジョンを備えた高速デルタロボットにより、24時間365日エラーのない仕分けを実現します。 3000～4500個/時間の処理能力があり、壊れやすい素材にも対応します。 99.9% の稼働率を実現する IoT 予測メンテナンスを備えたプラグアンドプレイ設計。
柔軟な供給システム向けの 300 mm の作動半径と ±0.2 mm ～ ±0.1 mm の位置決め精度を備えた高速デルタ ロボット
±0.1mmの精度とAIビジョンを備えた高速デルタロボットにより、24時間365日エラーのない仕分けを実現します。 2500～3500個/時間の処理が可能で、壊れやすい素材にも対応します。プラグアンドプレイ設計により、迅速なセットアップとコスト効率の高い自動化が保証されます。
高精度デルタロボットアーム 急速なリズムフィードとAIビジョン 組み立てラインの分類と位置付け
±0.1 mm の精度、3500 個/h の処理能力、AI ビジョンを備えた高速デルタ ロボットにより、24 時間 365 日エラーのない仕分けが可能です。プラグアンドプレイのセットアップ、マルチマテリアルの互換性、稼働時間を最大化する IoT 予知メンテナンスが特徴です。
高精度 高速デルタ ロボット 半導体とプラスチック加工のためのAIビジョン
0.1 mm の精度と AI ビジョンを備えた高速デルタ ロボットにより、24 時間 365 日自動供給が可能です。 3500個/時間の処理能力があり、半導体、プラスチック、エレクトロニクスに対応。コンパクトな設計で、混合バッチ生産向けの素早いツール交換が可能です。
高精度パラレルデルタロボット,AIビジョンと300mm作業半径
組立ライン供給用の高速デルタロボット。ペイロード0.5kg、精度±0.1mm、速度3500個/h。 AI ビジョン、柔軟なツール、2 時間のセットアップ。電子部品やハードウェア部品の取り扱いに最適です。
組立ライン仕分け用の高速リズム送りとAIビジョンを備えた高精度パラレルデルタロボットアーム
0.25mmの精度とAIビジョンを備えた高速デルタロボットで3000個/hの仕分けを実現。エレクトロニクス、食品、化学業界向けのプラグ アンド プレイ セットアップ、40% 高速化されたサイクル、99.9% の稼働時間を特徴とします。
組立ライン仕分け用の高速リズム送りとAIビジョンを備えた高精度デルタロボット
±0.25mmの精度、3000個/hの能力、AIビジョンを備えた高速デルタロボットにより、24時間365日エラーのない仕分けが可能です。プラグアンドプレイのセットアップ、マルチマテリアルの互換性、稼働時間を最大化する IoT 予知メンテナンスが特徴です。
コンパクトのデルタロボットアーム 0.5kgのペイロード容量,2000~3000pcs/hの速度,分類と給餌のための位置位置精度 ±0.35mm~±0.25mm
ペイロード0.5kg、精度±0.25mm、速度3000個/hのデルタロボットアーム。 AI ビジョンにより、エラーのない仕分け、3 分間のツール交換、IoT 予知メンテナンスが実現します。コンパクトな設計で、電子機器、プラスチック、壊れやすい部品の取り扱いに最適です。
