パラレルロボット
高精度パラレルデルタロボット,AIビジョンと300mm作業半径
組立ライン供給用の高速デルタロボット。ペイロード0.5kg、精度±0.1mm、速度3500個/h。 AI ビジョン、柔軟なツール、2 時間のセットアップ。電子部品やハードウェア部品の取り扱いに最適です。
半導体およびゴムプラスチック材料向けの高スループット 3500 個/h、AI Vision 1200w ピクセル、精度 ±0.1mm の高速ピッキング デルタ ロボット システム
ペイロード0.5kg、精度±0.1mm、スループット3500個/hの高速デルタロボット。 AI ビジョンにより、半導体、プラスチック、エレクトロニクスのエラーのない仕分けと柔軟な供給を実現します。コンパクトな設計で、セットアップとIoTメンテナンスが迅速に行えます。
高速精密デルタロボットとAIビジョン 電子組み立てのピックと場所
電子アセンブリ用の高速デルタ ロボット: ペイロード 0.5kg、精度 ±0.1mm、速度 3500 個/h。 AI ビジョン、24 時間 365 日エラーのない仕分け、混合バッチ生産のための素早いツール交換が特徴です。
高精度 高速デルタ ロボット 半導体とプラスチック加工のためのAIビジョン
0.1 mm の精度と AI ビジョンを備えた高速デルタ ロボットにより、24 時間 365 日自動供給が可能です。 3500個/時間の処理能力があり、半導体、プラスチック、エレクトロニクスに対応。コンパクトな設計で、混合バッチ生産向けの素早いツール交換が可能です。
コンパクト デルタ ロボット 0.5 kg 積載容量 2500-3500 pcs/h 速度 高精度のピックと位置
AIビジョンを備えた0.5kgのペイロードに対応する高速デルタロボット。 ±0.1mmの精度で2500～3500個/時を実現。エレクトロニクス、食品、化学産業向けの迅速なツール交換を備えたコンパクトなデザイン。
3C電子機器およびハードウェア製品のためのAIビジョンを持つ高速高精密デルタロボット
3C エレクトロニクスおよびハードウェア用の高速デルタ ロボット。ペイロード0.5kg、精度±0.1mm、速度3500個/h。 AI ビジョン分類、99.9% の稼働率、プラグアンドプレイのセットアップ。スループットを 40% 向上させ、無駄を 90% 削減します。
高精度デルタロボットアーム 急速なリズムフィードとAIビジョン 組み立てラインの分類と位置付け
±0.1 mm の精度、3500 個/h の処理能力、AI ビジョンを備えた高速デルタ ロボットにより、24 時間 365 日エラーのない仕分けが可能です。プラグアンドプレイのセットアップ、マルチマテリアルの互換性、稼働時間を最大化する IoT 予知メンテナンスが特徴です。
柔軟な供給システム向けの 300 mm の作動半径と ±0.2 mm ～ ±0.1 mm の位置決め精度を備えた高速デルタ ロボット
±0.1mmの精度とAIビジョンを備えた高速デルタロボットにより、24時間365日エラーのない仕分けを実現します。 2500～3500個/時間の処理が可能で、壊れやすい素材にも対応します。プラグアンドプレイ設計により、迅速なセットアップとコスト効率の高い自動化が保証されます。
高精度 高速デルタロボット 電子部品処理のためのAIビジョン
小型電子部品用の高速デルタロボット: ペイロード 0.5kg、精度 ±0.1mm、速度 3500 個/h。 AI ビジョン、コンパクトな設計、複数素材の互換性を備え、24 時間 365 日の生産効率を実現します。
