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품질 델타 병렬 픽 앤 플라이스 자동화 시스템 전자 부품용 로봇 팔 공장
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델타 병렬 픽 앤 플라이스 자동화 시스템 전자 부품용 로봇 팔

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: FDR
모델 번호: M300
부동산 거래
최소 주문 수량: 1
지불 조건: 티/티
공급능력: 1000
태그

선택 및 배치 솔루션

전자 선택 및 배치 로봇

부품 공급 기계
제품 요약
델타 로봇 미니 3축 병렬 로봇 팔 산업 선택 및 위치 로봇 코봇 협동 자동화 기계 기술 사양 다운로드 (PDF) 이 자동 델타 로봇 먹이 작업 스테이션은 아주 작고 작은 부품의 고속 자동 픽업, 분류 및 로딩을 위해 특별히 설계되었습니다.반도체, 식품 포장, 제약, 하드웨어 및 플라스틱 산업 적용 시나리오 이 시스템은 전자 연결 장치, 정밀 나사, 견과류, 플라스틱 액세서리, 캡슐, 사탕 및 미니어처 스탬프 부품과 같은 소형 부품을 처리합니다.시야 위치 시스템으로 장착, 그것은 무작위 재료 공급, 자동 식별, 정확한 포착 및 질서...

제품 상세정보

강조하다:

델타 픽 앤 플레이스 자동화 시스템

,

전자 픽 앤 플레이스 자동화 시스템

,

델타 전자 픽 앤 플레이스 로봇
Productname: 델타 로봇 피딩 워크스테이션
Installationtype: 데스크탑 또는 벤치 장착형
Framematerial: 알루미늄 합금
Payloadcapacity: 최대 5kg
Workingradius: 500mm
Robottype: 델타 로봇
Operatingtemperature: 0°C ~ 45°C
Repeatability: ±0.02mm
Application: 공급 및 자재 취급
Weight: 약 50kg
Controlsystem: PLC 및 서보 모터 제어
Safetyfeatures: 비상 정지, 안전 센서
Maximumspeed: 3000mm/초
Degreesoffreedom: 3
제품 설명
델타 로봇 미니 3축 병렬 로봇 팔 산업 선택 및 위치 로봇 코봇 협동 자동화 기계
기술 사양 다운로드 (PDF)
이 자동 델타 로봇 먹이 작업 스테이션은 아주 작고 작은 부품의 고속 자동 픽업, 분류 및 로딩을 위해 특별히 설계되었습니다.반도체, 식품 포장, 제약, 하드웨어 및 플라스틱 산업
적용 시나리오
이 시스템은 전자 연결 장치, 정밀 나사, 견과류, 플라스틱 액세서리, 캡슐, 사탕 및 미니어처 스탬프 부품과 같은 소형 부품을 처리합니다.시야 위치 시스템으로 장착, 그것은 무작위 재료 공급, 자동 식별, 정확한 포착 및 질서있는 팔레팅 / 조립 라인 공급을 실현합니다.
핵심 부품
  • 델타 로봇 (평행 조작기):세 개의 세트 서버 연결과 움직이는 끝 플랫폼으로 구성됩니다. 0.3-10kg의 유료 부하, 반복적인 위치 정밀도 ±0.01~±0.1mm, 시클 속도는 1분당 100-200회
  • 유연한 진동식 공급 장치:작은 부분을 시각 인식 및 로봇 픽링을 위해 무작위 자세로 균등하게 흩어지는 스캐터; 여러 사양의 혼합 재료와 호환됩니다.
  • 기계 비전 시스템:상위 카메라 (전지적 위치) + 하위 카메라 (중등 수정); 위치 정확도는 ±0.05mm까지
  • 제어 시스템 및 최종 효과자:EtherCAT 버스와 함께 통합된 비전 및 모션 컨트롤러; 진공 흡수 컵 및 마이크로 클리퍼 옵션
작업 과정
  1. 수동 / 홉퍼 공급 -> 유연한 진동 공급 장치로 물질 분산 및 동질화
  2. 위쪽 카메라 영상 -> 부분 위치와 자세의 시각 인식 -> 델타 로봇에 전송 된 좌표
  3. 델타 로봇의 고속 이동 -> 정밀 픽링 (실공 흡수)
  4. (선택) 하위 카메라로 고속 촬영 -> 2차 위치 수정 -> 지그, 캐리어 또는 생산 라인에 배치 된 부품
주요 장점
  • 고속과 효율성:최대 2000~4000회 주기로, 2-3명의 오퍼레이터를 교체합니다.
  • 높은 유연성 전환:여러 제품 혼합 생산 5 분 이내에 모델 전환
  • 고 정밀성 및 손상 없는:±0.01mm 수준까지 위치 정밀성, 99.5% 이상의 양산율
  • 공간 및 비용 절감:투자 상환 기간 6~12개월
전형적인 산업 및 가공자재
  • 3C 전자:휴대전화, 이어폰 및 시계, 칩, 저항, 콘덴서, 커넥터용 소형 부품
  • 정밀 하드웨어:마이크로 스크루, 스프링, 스탬프 부품, 회전 부품
  • 반도체 및 광학:웨이퍼 조각, 렌즈, 광적 필터, 세라믹 마이크로 부품
  • 식품 및 의약품:캡슐, 태블릿, 작은 포장 제품, 플라스틱 껍질
주요 선택 매개 변수
  • 부품 크기:1-50mm (주류), 최대 크기 ≤100mm
  • 부품 무게:0.1~500g, 100g 미만이면 좋다.
  • 사이클 요구 사항:1분당 60회 이상
  • 위치 정확성:표준 ±0.1mm; 고정도 ±0.01~±0.05mm
  • 전환 빈도:하루에 ≥3종류의 제품을 생산하는 유연한 용액을 선호합니다.
장비 사양
매개 변수 사양
모델 FDR-M300
외모 크기 808*495*872mm (Lx Wx H)
공기 압력 00.5-0.7Mpa
힘 0.6KW
최대 작동 반지름 200mm
최대 부하 10.5kg
최대 잡기 무게 1kg
판 크기 250*200mm
위치 정확성 ±0.05mm
CT 0.6s
UPH 4500
전체 무게 95kg

Ms. Amy Xie

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