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품질 컴팩트 병렬 로봇 픽 앤 플래시 작업 스테이션 공장
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컴팩트 병렬 로봇 픽 앤 플래시 작업 스테이션

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: FDR
인증: CE Certification
모델 번호: FDR-M200
부동산 거래
최소 주문 수량: 1개 단위
지불 조건: 티/티
공급능력: 1000 단위
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M200 robot(1).PDF
태그

코봇을 선택하고 배치

델타 매니퓰레이터

자동 픽 앤 플래시 머신
제품 요약
FDR-M200 델타 로봇 피딩 워크스테이션 소형 부품의 고속 자동 분류, 조립, 배치, 배열을 위해 설계된 자동 소형 부품 피킹 및 배치 스테이션입니다. 이는 3C 전자, 반도체, 식품 포장, 제약, 하드웨어 및 플라스틱을 포함한 산업에서 널리 사용됩니다. 응용 시나리오 이 시스템은 전자 커넥터, 정밀 나사, 너트, 플라스틱 액세서리, 캡슐, 캔디 및 소형 스탬프 부품과 같은 대량의 무질서한 소형 부품을 효율적으로 처리합니다. 고급 비전 포지셔닝 기능을 갖추고 있어 임의 자재 공급, 자동 식별, 정밀한 집기, 질서 있는 팔레타이징 ...

제품 상세정보

강조하다:

4 지능형 제어로 DOF 델타 로봇

,

3C 제품 배열을 위한 델타 피더

,

반복 위치 정밀성을 가진 평행 로봇
Model: FDR-M200
Appearance Size: 610*345*648mm(길이x너비x높이)
Air Pressure: 0.5-0.7mpa
Power: 0.6kw
Maximum Working Radius: 200mm
Maximum Load: 0.75kg
Maximum Grab Weight: 0.5kg
Plate Size: 250*200MM
Place Accuracy: ±0.05mm
Overall Weight: 75kg
제품 설명
FDR-M200 델타 로봇 피딩 워크스테이션
소형 부품의 고속 자동 분류, 조립, 배치, 배열을 위해 설계된 자동 소형 부품 피킹 및 배치 스테이션입니다. 이는 3C 전자, 반도체, 식품 포장, 제약, 하드웨어 및 플라스틱을 포함한 산업에서 널리 사용됩니다.
응용 시나리오
이 시스템은 전자 커넥터, 정밀 나사, 너트, 플라스틱 액세서리, 캡슐, 캔디 및 소형 스탬프 부품과 같은 대량의 무질서한 소형 부품을 효율적으로 처리합니다. 고급 비전 포지셔닝 기능을 갖추고 있어 임의 자재 공급, 자동 식별, 정밀한 집기, 질서 있는 팔레타이징 또는 조립 라인 공급이 가능합니다.
핵심 구성 요소
  • 델타 로봇(병렬 조작기):0.3~10kg의 페이로드 용량, 반복 위치 정확도 ±0.01~±0.1mm, 분당 100~200사이클의 사이클 속도를 갖춘 3세트의 서보 링키지 및 무빙 엔드 플랫폼이 특징입니다.
  • 유연한 진동 피더:다양한 사양의 혼합 재료와 호환되는 시각적 인식 및 로봇 피킹을 위해 임의의 자세로 작은 부품을 균등하게 분산시킵니다.
  • 머신 비전 시스템:전역 포지셔닝을 위한 상단 카메라와 최대 ±0.05mm의 포지셔닝 정확도로 보조 보정을 위한 하단 카메라를 결합합니다.
  • 제어 시스템 및 엔드 이펙터:EtherCAT 버스 기술을 갖춘 통합 비전 및 모션 컨트롤러로 진공 흡입 컵과 마이크로 그리퍼 옵션을 제공합니다.
작업 과정
  1. 수동 또는 호퍼 공급 후 유연한 진동 공급 장치를 통한 재료 분산 및 균질화
  2. 델타 로봇에 좌표가 전송되어 부품 위치와 자세를 시각적으로 인식하는 탑뷰 카메라 이미징
  3. 진공 흡착을 이용한 정밀 피킹을 위한 델타 로봇의 고속 이동
  4. 부품을 지그, 캐리어 또는 생산 라인에 배치하기 전에 2차 위치 수정을 위해 하단 카메라를 통한 선택적 고속 캡처
핵심 장점
  • 빠른 속도 및 효율성:시간당 최대 2000-4000사이클, 2-3명의 작업자 교체
  • 높은 유연성 전환:5분 이내 모델 전환으로 여러 제품의 혼합 생산 지원
  • 높은 정밀도 및 비손상:99.5% 이상의 수율로 최대 ±0.01mm 수준의 포지셔닝 정확도
  • 공간 및 비용 절약:6~12개월의 투자 회수 기간을 갖춘 0.5~1m²의 컴팩트한 설치 공간
대표산업 및 가공재료
  • 3C 전자:휴대폰, 이어폰, 시계, 칩, 저항기, 커패시터, 커넥터 등의 소형 부품
  • 정밀 하드웨어:마이크로 나사, 스프링, 스탬프 부품 및 회전 부품
  • 반도체 및 광학:웨이퍼 조각, 렌즈, 광학 필터, 세라믹 마이크로 부품
  • 식품 및 제약:캡슐, 정제, 소형 포장 제품, 플라스틱 껍질
주요 선택 매개변수
  • 부품 크기:1-50mm(주류), 최대 크기 ≤100mm
  • 부품 무게:0.1-500g, 바람직하게는 100g 미만
  • 주기 요구사항:분당 ≥60사이클
  • 포지셔닝 정확도:표준 ±0.1mm; 고정밀도 ±0.01~±0.05mm
  • 전환 빈도:하루에 3개 이상의 제품 유형을 생산하는 데 선호되는 유연한 솔루션
장비사양
매개변수 사양
모델 FDR-M200
외관 크기 610*345*648mm(길이x너비x높이)
공기의 압력 0.5-0.7Mpa
힘

1.0KW
최대 작업 반경 200mm
최대 부하 0.75KG
최대 잡아 무게 0.5KG
플레이트 크기 250*200mm
장소 정확도 ±0.05mm
CT 0.6초
UPH 4500
전체 중량 60KG

Ms. Amy Xie

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