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品質 コンパクトなパラレルロボットピックアンドプレイスワークステーション 工場
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コンパクトなパラレルロボットピックアンドプレイスワークステーション

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: FDR
認定: CE Certification
モデル番号: FDR-M200
取引物件
最低注文数量: 1台
支払い条件: T/T
補給能力: 1000単位
PDF
M200 robot(1).PDF
札

コボットを拾って置く

デルタ操作機

オートマティック ピック アンド プレイス マシン
製品概要
FDR-M200 デルタ ロボット 給餌 作業 ステーション 自動小部品のピックアップと位置ステーションは,高速な自動分類,組み立て,配置,小さな部品の配置のために設計されています.3C電子機器を含む産業で広く使用されています半導体,食品包装,製薬,ハードウェア,プラスチック 応用シナリオ このシステムでは,電子コネクタ,精密ネジ,ナッツ,プラスチックアクセサリー,カプセル,キャンディー,ミニチュアスタンプされた部品などの大量に組み立てられた小さな部品を効率的に処理します.先進的な視力位置付け装置を備えていますランダムな材料供給,自動識別,精密な取り付け,そして秩序あるパレティ化や組み立てライ...

製品詳細

ハイライト:

4 DOF デルタ ロボット 知的制御 3C 製品配置のためのデルタ フィーダー 位置位置の精度を繰り返す並行 ロボット

,

delta feeder for 3C product arrangement

,

parallel robot with repeat positioning accuracy
Model: FDR-M200
Appearance Size: 610*345*648mm (長さx幅x高さ)
Air Pressure: 0.5-0.7MPA
Power: 0.6kw
Maximum Working Radius: 200mm
Maximum Load: 0.75kg
Maximum Grab Weight: 0.5kg
Plate Size: 250*200MM
Place Accuracy: ±0.05mm
Overall Weight: 75kg
製品の説明
FDR-M200 デルタ ロボット 給餌 作業 ステーション
自動小部品のピックアップと位置ステーションは,高速な自動分類,組み立て,配置,小さな部品の配置のために設計されています.3C電子機器を含む産業で広く使用されています半導体,食品包装,製薬,ハードウェア,プラスチック
応用シナリオ
このシステムでは,電子コネクタ,精密ネジ,ナッツ,プラスチックアクセサリー,カプセル,キャンディー,ミニチュアスタンプされた部品などの大量に組み立てられた小さな部品を効率的に処理します.先進的な視力位置付け装置を備えていますランダムな材料供給,自動識別,精密な取り付け,そして秩序あるパレティ化や組み立てラインの供給を可能にします.
基本構成要素
  • デルタロボット (平行操作機)特徴は,0.3~10kgのペイロード容量,重複位置付け精度±0.01~±0.1mm,毎分100~200サイクルのサイクル速度を持つ3セットのサーボリンクと移動端プラットフォーム
  • 柔軟な振動式フィッダー:視覚的認識とロボットのピックアップのために ランダムな姿勢で 小さいパーツを均等にスプレーします 多様な仕様の混合材料と互換性があります
  • マシンビジョンシステム:全局定位のための上部カメラと,0.05mmまでの定位精度で二次修正のための下部カメラを組み合わせます.
  • 制御システムとエンドエフェクター:EtherCAT バス テクノロジーを搭載した統合ビジョン・モーションコントローラーで,真空吸管とマイクログリッパーオプションを提供しています.
作業プロセス
  1. 手動式またはホッパー式給餌,その後に柔軟な振動式給餌器による材料の分散と均質化
  2. 部品の位置と姿勢を視覚的に認識するための上から見られるカメラ画像,Deltaロボットに伝達される座標
  3. デルタロボットの高速移動 真空吸着を用いた精密なピックリング
  4. 部品がジグ,キャリア,または生産ラインに配置される前に二次位置修正のために,オプションの底部カメラによる高速撮影
主要 な 利点
  • 高速・効率性:時速2000~4000サイクルまで,2~3人の操作者を置き換える
  • 柔軟性のある切り替え:5分以内にモデル切り替えで複数の製品の混合生産をサポートします
  • 高精度で損傷しない:定位精度 ±0.01mmレベルまで,出力率が99.5%以上
  • 空間とコスト節約0.5-1m2 のコンパクトな足跡と 6-12 ヶ月間の投資回収期間
典型的な産業と加工材料
  • 3C エレクトロニクス携帯電話,イヤホン,時計,チップ,レジスタ,コンデンサ,コネクタ用の小部品
  • 精密ハードウェア:マイクロスクリュー,スプリング,スタンプ部品,回転部品
  • 半導体と光学ワッフル断片,レンズ,光学フィルター,セラミックマイクロパーツ
  • 食品・医薬品カプセル,錠剤,小包装製品,プラスチック殻
キー選択パラメータ
  • 部品のサイズ:1~50mm (メインストリーム),最大サイズ ≤100mm
  • 部品重量:0.1〜500g,好ましくは100g未満
  • サイクルの要件:1分間に60回以上
  • 定位精度:標準 ±0.1mm;高精度 ±0.01~±0.05mm
  • 交換頻度:柔軟な溶液は,1日3種類以上の製品で生産する方が好ましい.
設備の仕様
パラメータ 仕様
モデル FDR-M200
外見 サイズ 610*345*648mm (Lx Wx H)
空気圧 0.5-0.7Mpa
パワー

1.0KW
最大作業半径 200mm
最大負荷 0.75KG
最大握り重量 0.5KG
プレートの大きさ 250*200mm
場所の正確さ ±0.05mm
CT 0.6s
UPH 4500
総重量 60kg

Ms. Amy Xie

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