ความเร็วสูง (3000 มม/วินาที) ความแม่นยําสูง (± 0.02 มม) โรบอตเดลต้าที่มีความจุ 5 กิโลกรัมสําหรับการเลือกและวางอัตโนมัติ

สถานีงานป้อนหุ่นยนต์เดลต้าอัตโนมัตินี้ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการหยิบ คัดแยก และโหลดชิ้นส่วนขนาดเล็กและขนาดเล็กอัตโนมัติด้วยความเร็วสูง มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ 3C เซมิคอนดักเตอร์ บรรจุภัณฑ์อาหาร ยา ฮาร์ดแวร์ และอุตสาหกรรมพลาสติก

ดาวน์โหลดข้อกำหนดทางเทคนิค:M200.PDF

ระบบจะจัดการกับส่วนประกอบขนาดเล็กจำนวนมากที่ไม่เป็นระเบียบ เช่น ขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ สกรูที่แม่นยำ น็อต อุปกรณ์เสริมที่เป็นพลาสติก แคปซูล ลูกกวาด และชิ้นส่วนที่มีการประทับตราขนาดเล็ก ติดตั้งระบบกำหนดตำแหน่งด้วยภาพ ช่วยให้สามารถป้อนวัสดุแบบสุ่ม ระบุอัตโนมัติ การหยิบจับที่แม่นยำ และการป้อนสายการประกอบ/การจัดวางบนพาเลทอย่างเป็นระเบียบ

• หุ่นยนต์เดลต้า (หุ่นยนต์คู่ขนาน):ประกอบด้วยชุดเชื่อมต่อเซอร์โว 3 ชุดและแท่นเคลื่อนย้ายได้ น้ำหนักบรรทุก 0.3-10 กก. ความแม่นยำของตำแหน่งซ้ำ ± 0.01 ~ ± 0.1 มม. อัตรารอบ 100-200 รอบต่อนาที
• เครื่องป้อนแบบสั่นสะเทือนแบบยืดหยุ่น:กระจัดกระจายกระจายชิ้นส่วนเล็กๆ เท่าๆ กันด้วยท่าทางแบบสุ่มเพื่อการจดจำภาพและการเลือกด้วยหุ่นยนต์ เข้ากันได้กับวัสดุผสมที่มีข้อกำหนดหลายประการ
• ระบบวิชันซิสเต็ม:กล้องด้านบน (การวางตำแหน่งบนพื้นโลก) + กล้องด้านล่าง (การแก้ไขรอง); ความแม่นยำของตำแหน่งสูงสุด ± 0.05 มม
• ระบบควบคุมและเอฟเฟกต์ปลายทาง:ตัวควบคุมการมองเห็นและการเคลื่อนไหวในตัวพร้อมบัส EtherCAT ตัวเลือกถ้วยดูดสุญญากาศและไมโครกริปเปอร์

1. การป้อนด้วยมือ / ฮอปเปอร์ → การกระจายตัวของวัสดุและทำให้เป็นเนื้อเดียวกันโดยเครื่องป้อนแบบสั่นที่ยืดหยุ่น
2. การถ่ายภาพด้วยกล้องมุมมองด้านบน → การจดจำตำแหน่งและท่าทางของชิ้นส่วนด้วยสายตา → พิกัดที่ส่งไปยังหุ่นยนต์เดลต้า
3. การเคลื่อนที่ด้วยความเร็วสูงของหุ่นยนต์เดลต้า → การหยิบที่แม่นยำ (การดูดซับสุญญากาศ)
4. (ทางเลือก) การถ่ายภาพด้วยความเร็วสูงด้วยกล้องด้านล่าง → การแก้ไขตำแหน่งรอง → ชิ้นส่วนที่วางลงในจิ๊ก ตัวขนส่ง หรือสายการผลิต

• ความเร็วสูงและประสิทธิภาพสูง:มากถึง 2,000-4,000 รอบต่อชั่วโมง แทนที่ผู้ปฏิบัติงาน 2-3 คน
• การเปลี่ยนแปลงที่มีความยืดหยุ่นสูง:การผลิตแบบผสมของผลิตภัณฑ์หลายชนิด สลับรุ่นภายใน 5 นาที
• ความแม่นยำสูงและไม่เสียหาย:ความแม่นยำของตำแหน่งสูงถึงระดับ ± 0.01 มม. อัตราผลตอบแทนสูงกว่า 99.5%
• ประหยัดพื้นที่และต้นทุน:ครอบคลุมพื้นที่ 0.5-1 ตร.ม. โดยมีระยะเวลาคืนทุน 6-12 เดือน

• 3ซี อิเล็กทรอนิกส์:ส่วนประกอบขนาดเล็กสำหรับโทรศัพท์มือถือ หูฟังและนาฬิกา ชิป ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ขั้วต่อ
• ฮาร์ดแวร์ที่มีความแม่นยำ:ไมโครสกรู สปริง ชิ้นส่วนประทับตรา ชิ้นส่วนกลึง
• เซมิคอนดักเตอร์และออพติกส์:ชิ้นส่วนเวเฟอร์ เลนส์ ฟิลเตอร์แสง ชิ้นส่วนไมโครเซรามิก
• อาหารและยา:แคปซูล ยาเม็ด ผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก เปลือกพลาสติก

• ขนาดชิ้นส่วน:1-50 มม. (กระแสหลัก) ขนาดสูงสุด ≤100มม
• น้ำหนักชิ้นส่วน:0.1-500ก. ควรน้อยกว่า 100ก
• ความต้องการของวงจร:≥60รอบต่อนาที
• ความแม่นยำของตำแหน่ง:มาตรฐาน ± 0.1 มม.; ความแม่นยำสูง ±0.01~±0.05มม
• ความถี่ในการเปลี่ยนแปลง:โซลูชันที่ยืดหยุ่นเหมาะสำหรับการผลิตที่มีผลิตภัณฑ์ ≥3 ประเภทต่อวัน