高速 (3000 mm/s) 高精度 (±0.02 mm) 自動ピック&プレイスのための5kgのペイロード容量を持つデルタロボット

この自動デルタロボット供給ワークステーションは、微小部品の高速自動ピッキング、仕分け、積み込みのために特別に設計されています。 3Cエレクトロニクス、半導体、食品包装、製薬、ハードウェア、プラスチック業界で広く応用されています。

技術仕様をダウンロード:M200.PDF

このシステムは、電子コネクタ、精密ネジ、ナット、プラスチック製アクセサリ、カプセル、キャンディー、小型プレス部品など、ばらつきのある小型部品を大量に処理します。ビジョンポジショニングシステムを搭載し、ランダムな材料供給、自動識別、正確な掴み、整然としたパレタイジング・組立ライン送りを実現します。

• デルタロボット (パラレルマニピュレーター):3 セットのサーボ リンケージと可動端プラットフォームで構成されます。ペイロード0.3-10kg;繰り返し位置決め精度±0.01～±0.1mm。サイクル速度 100 ～ 200 サイクル/分
• フレキシブル振動フィーダー:散乱した小さな部品をランダムな姿勢で均等に散布し、視覚認識とロボットによるピッキングを実現します。複数仕様の混合材料に対応
• マシンビジョンシステム:上部カメラ (グローバル測位) + 下部カメラ (二次補正);位置決め精度最大±0.05mm
• 制御システムとエンドエフェクター:EtherCATバスを備えた統合ビジョンおよびモーションコントローラー。真空吸引カップとマイクログリッパーのオプション

1. 手動・ホッパー供給 → フレキシブル振動フィーダーによる材料の分散・均質化
2. トップビューカメラ撮像 → 部品の位置・姿勢を視覚認識 → デルタロボットに座標送信
3. デルタロボットの高速動作 → 精密ピッキング（真空吸着）
4. (オプション) 底部カメラによる高速撮影 → 二次位置補正 → 部品を治具、キャリア、生産ラインに設置

• 高速&高効率:1 時間あたり最大 2000 ～ 4000 サイクル、2 ～ 3 人のオペレーターを置き換えます
• 柔軟性の高い切り替え:複数の製品の混合生産。機種変更は5分以内
• 高精度&無損傷:位置決め精度は±0.01mmレベル。 99.5%以上の歩留まり
• スペースとコストの節約:0.5～1m²をカバーし、投資回収期間は6～12か月

• 3Cエレクトロニクス:携帯電話、イヤホン、時計用小型部品、チップ、抵抗、コンデンサ、コネクタ
• 精密ハードウェア:極細ネジ、スプリング、プレス部品、旋削部品
• 半導体と光学:ウエハ破片、レンズ、光学フィルター、セラミックマイクロ部品
• 食品および医薬品:カプセル、錠剤、小包装品、プラスチックシェル

• パーツのサイズ:1-50mm (主流)、最大サイズ ≤100mm
• 部品重量:0.1～500g、できれば100g未満
• サイクル要件:1 分あたり ≥60 サイクル
• 位置決め精度:標準±0.1mm;高精度±0.01～±0.05mm
• 切り替え頻度:1 日あたり 3 種類以上の製品タイプの生産に適した柔軟なソリューション