उच्च गति (3000 मिमी/सेकंड) उच्च परिशुद्धता (±0.02 मिमी) स्वचालित पिक और प्लेस के लिए 5 किलोग्राम उपयोगी भार क्षमता के साथ डेल्टा रोबोट

यह स्वचालित डेल्टा रोबोट फीडिंग वर्कस्टेशन विशेष रूप से छोटे और छोटे भागों की उच्च गति वाली स्वचालित पिकिंग, सॉर्टिंग और लोडिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसे 3सी इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर, खाद्य पैकेजिंग, फार्मास्युटिकल, हार्डवेयर और प्लास्टिक उद्योगों में व्यापक रूप से लागू किया जाता है।

तकनीकी विशिष्टताएँ डाउनलोड करें:एम200.पीडीएफ

सिस्टम बड़े पैमाने पर अव्यवस्थित छोटे घटकों जैसे इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर, सटीक स्क्रू, नट, प्लास्टिक सहायक उपकरण, कैप्सूल, कैंडी और लघु मुद्रांकित भागों को संभालता है। विज़न पोजिशनिंग सिस्टम से सुसज्जित, यह यादृच्छिक सामग्री फीडिंग, स्वचालित पहचान, सटीक ग्रैबिंग और व्यवस्थित पैलेटाइज़िंग/असेंबली लाइन फीडिंग का एहसास कराता है।

• डेल्टा रोबोट (समानांतर मैनिपुलेटर):इसमें सर्वो लिंकेज के 3 सेट और एक मूविंग एंड प्लेटफॉर्म शामिल है; पेलोड 0.3-10 किग्रा; दोहराव स्थिति सटीकता ±0.01~±0.1 मिमी; चक्र दर 100-200 चक्र प्रति मिनट
• लचीला कंपन फीडर:दृश्य पहचान और रोबोटिक पिकिंग के लिए यादृच्छिक मुद्राओं के साथ स्कैटर ने छोटे हिस्सों को समान रूप से बिखेर दिया; कई विशिष्टताओं की मिश्रित सामग्रियों के साथ संगत
• मशीन विजन सिस्टम:शीर्ष कैमरा (वैश्विक स्थिति) + निचला कैमरा (द्वितीयक सुधार); स्थिति सटीकता ±0.05 मिमी तक
• नियंत्रण प्रणाली एवं अंतिम प्रभावक:EtherCAT बस के साथ एकीकृत दृष्टि और गति नियंत्रक; वैक्यूम सक्शन कप और माइक्रो ग्रिपर विकल्प

1. मैनुअल/हॉपर फीडिंग → लचीले वाइब्रेटरी फीडर द्वारा सामग्री का फैलाव और समरूपीकरण
2. शीर्ष-दृश्य कैमरा इमेजिंग → भाग की स्थिति और मुद्रा की दृश्य पहचान → डेल्टा रोबोट को प्रेषित निर्देशांक
3. डेल्टा रोबोट की उच्च गति वाली गति → सटीक चयन (वैक्यूम सोखना)
4. (वैकल्पिक) निचले कैमरे द्वारा उच्च गति कैप्चरिंग → माध्यमिक स्थिति सुधार → जिग्स, कैरियर या उत्पादन लाइनों में रखे गए हिस्से

• उच्च गति और उच्च दक्षता:प्रति घंटे 2000-4000 चक्र तक, 2-3 ऑपरेटरों की जगह
• उच्च लचीला परिवर्तन:कई उत्पादों का मिश्रित उत्पादन; 5 मिनट के भीतर मॉडल स्विचिंग
• उच्च परिशुद्धता और गैर-क्षति:±0.01 मिमी स्तर तक स्थिति निर्धारण सटीकता; उपज दर 99.5% से ऊपर
• जगह और लागत बचत:6-12 महीने की निवेश वापसी अवधि के साथ 0.5-1m² को कवर करता है

• 3सी इलेक्ट्रॉनिक्स:मोबाइल फोन, इयरफ़ोन और घड़ियों, चिप्स, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, कनेक्टर के लिए छोटे घटक
• परिशुद्धता हार्डवेयर:सूक्ष्म पेंच, स्प्रिंग्स, मुद्रांकित हिस्से, मुड़े हुए हिस्से
• सेमीकंडक्टर और प्रकाशिकी:वेफर टुकड़े, लेंस, ऑप्टिकल फिल्टर, सिरेमिक सूक्ष्म भाग
• खाद्य एवं औषधि:कैप्सूल, टैबलेट, छोटे पैकेज्ड उत्पाद, प्लास्टिक के गोले

• भाग का आकार:1-50 मिमी (मुख्यधारा), अधिकतम आकार ≤100 मिमी
• भाग का वजन:0.1-500 ग्राम, अधिमानतः 100 ग्राम से कम
• साइकिल की आवश्यकता:≥60 चक्र प्रति मिनट
• स्थिति निर्धारण सटीकता:मानक ±0.1मिमी; उच्च परिशुद्धता ±0.01~±0.05 मिमी
• परिवर्तन की आवृत्ति:प्रति दिन ≥3 उत्पाद प्रकारों के उत्पादन के लिए लचीले समाधान को प्राथमिकता दी जाती है