사용자 지정 미니 3 축 델타 로봇 300mm 작업 반지름, ±0.02mm 반복성 및 3000 mm/s 최대 속도 고속 픽 앤 위치

미니 3축 델타 로봇 - 델타 병렬 로봇 픽 앤 플레이스 로봇 암

이 자동 델타 로봇 공급 워크스테이션은 작고 작은 부품의 고속 자동 픽업, 분류 및 로딩을 위해 특별히 설계되었습니다. 이는 3C 전자, 반도체, 식품 포장, 제약, 하드웨어 및 플라스틱 산업에 널리 적용됩니다.

이 시스템은 전자 커넥터, 정밀 나사, 너트, 플라스틱 액세서리, 캡슐, 사탕 및 소형 스탬프 부품과 같은 대량의 무질서한 소형 부품을 처리합니다. 비전 포지셔닝 시스템을 갖추고 있어 무작위 자재 공급, 자동 식별, 정밀한 잡기 및 질서 있는 팔레타이징/조립 라인 공급을 실현합니다.

• 델타 로봇(병렬 조작기):3개 세트의 서보 연결장치와 이동 엔드 플랫폼으로 구성됩니다. 탑재량 0.3-10kg; 반복 위치 정확도 ±0.01~±0.1mm; 사이클 속도 분당 100-200 사이클
• 유연한 진동 피더:시각적 인식 및 로봇 피킹을 위해 임의의 자세로 작은 부품을 고르게 흩뿌립니다. 다양한 사양의 혼합 재료와 호환 가능
• 머신 비전 시스템:상단 카메라(전역 포지셔닝) + 하단 카메라(보조 보정); 최대 ±0.05mm의 위치 정확도
• 제어 시스템 및 엔드 이펙터:EtherCAT 버스를 갖춘 통합 비전 및 모션 컨트롤러; 진공 흡입 컵 및 마이크로 그리퍼 옵션

1. 수동/호퍼 공급 → 유연한 진동 공급 장치에 의한 재료 분산 및 균질화
2. 탑뷰 카메라 이미징 → 부품 위치 및 자세 시각적 인식 → 델타 로봇에 좌표 전송
3. 델타로봇의 고속이동 → 정밀피킹(진공흡착)
4. (선택) 하단 카메라를 통한 고속 캡쳐 → 2차 위치 보정 → 지그, 캐리어 또는 생산 라인에 배치된 부품

• 고속 및 고효율:시간당 최대 2000-4000사이클, 2-3명의 작업자 교체
• 높은 유연성 전환:여러 제품의 혼합 생산; 5분 이내에 모델 전환
• 높은 정밀도 및 비손상:최대 ±0.01mm 수준의 포지셔닝 정확도; 수율 99.5% 이상
• 공간 및 비용 절약:6~12개월의 투자 회수 기간으로 0.5~1m² 면적을 차지합니다.

• 3C 전자:휴대폰, 이어폰 및 시계용 소형 부품, 칩, 저항기, 커패시터, 커넥터
• 정밀 하드웨어:마이크로 나사, 스프링, 스탬프 부품, 회전 부품
• 반도체 및 광학:웨이퍼 조각, 렌즈, 광학 필터, 세라믹 마이크로 부품
• 식품 및 제약:캡슐, 정제, 소형 포장 제품, 플라스틱 껍질

• 부품 크기:1-50mm(주류), 최대 크기 ≤100mm
• 부품 무게:0.1-500g, 바람직하게는 100g 미만
• 주기 요구사항:분당 ≥60사이클
• 포지셔닝 정확도:표준 ±0.1mm; 고정밀도 ±0.01~±0.05mm
• 전환 빈도:하루에 3개 이상의 제품 유형을 생산하는 데 선호되는 유연한 솔루션